アブレーション(レーザーアブレーション)は、パルスレーザー光を固体ターゲットに集光すると、ターゲットの表面から様々な粒子が爆発的に放出される現象です。
この現象を利用して、ターゲットの表面を加工したり、放出された粒子を薄膜や超微粒子として作製したりすることができます。
レーザー光は非常に高いエネルギー密度を持つため、高温・高圧・高真空などの特殊な環境での加工が可能であり、また微細加工や選択的加工も可能です。
これらの特徴から、レーザーアブレーションは半導体・金属・セラミックス・有機物・生体材料など多種多様な材料に対して応用されています。